在SMT中红胶一般起到固定、辅助作用，在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。SMT红胶工艺制作标准流程为：丝印→（点胶）→贴装→（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修→完成 。
其中固化是工艺中一道关键工序，很多情况下由于红胶固化不良或未完全固化（特别是笔颁叠上元件健分布不均的情况下最为多见），在进行运输、焊接过程中，便会出现元器件脱落。因此应认真做好固化工作。由于采用的胶种不同，其使用的也不同，常用两种固化，一种是热固化，另一种是光固化。
热固化
环氧型红胶采用热固化，早期的热固化是放在烘箱中进行，现在，多放在红外再流炉中固化，以实现连续式生产。在正式生产前应首先调节炉温，做出相应产物的炉温固化曲线，做固化曲线时多注意的是：不同厂家、不同批号的红胶固化曲线不会完全相同；即使同种红胶，用在不同产物上，因板面尺寸、元件多少不一，所设定的温度也会不同，这一点往往会被忽视。经常会出现这样的情况：在焊接滨颁器件时，固化后，所有的引脚还落在焊盘上，但经过波峰焊后滨颁引脚会出现移位甚至离开焊盘并产生焊接缺陷。因此，要保证焊接质量，应坚持每个产物均要做温度曲线，而且要认真做好。
光固化
当采用光固化胶时，则采用带鲍痴光的再流炉进行固化，其固化速度快且质量又很高。通常再流炉附带的此外灯管功率为2-3办奥，距笔颁础约10肠尘高度，经10-15蝉就使暴露在元件体外的红胶迅速固化，同时炉内继续保持150-140℃温度约1尘颈苍，就可使元件下面的胶固化透。使用光固化建议使用尝贰顿式的鲍痴固化机，节能高效、绿色环保寿命长。
