是一种鲍痴膜和切割膜胶带粘性降低和粘性解除的全自动化解胶设备。在半导体芯片生产工艺中，芯片划片之前，要将晶圆片
用划片胶膜固定在框架上，在划片工艺完成后，用鲍痴光对固定胶膜进行照射使鲍痴胶膜粘性固化硬化，以降低划片固定膜的粘性，以便后续
封装工序的顺利生产。换句话讲，鲍痴胶带具有很强的粘合强度，在晶片研磨工艺或晶片切割工艺期间，胶带牢固地粘住晶片。当紫外线照
射时，粘合强度变低。因此，在紫外线照射后晶圆或芯片很容易从粘胶带上面剥离脱落，鲍痴解胶机解决了晶圆、玻璃和陶瓷切割工艺的解
胶工序。
有很多叫法：半导体鲍痴解胶机、UV膜黏性去除机、鲍痴解胶机、半导体解胶机、UV膜解胶机、全自动脱胶机、晶圆UV解胶
机、UV膜解胶、半导体胶带脱胶、UV膜脱胶、半导体鲍痴解胶机、半导体封装解胶机、LED封装解胶机、LED芯片脱膜机、芯片脱胶机、晶
圆脱胶机、鲍痴膜脱机、鲍痴膜硬化机、鲍痴膜去除机、紫外线掩膜曝光机等。
那么，鲍痴解胶机适用于哪些行业呢？
鲍痴解胶机目前不仅局限于半导体封装行业，还适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料，玻璃滤光片
等鲍痴膜脱胶，鲍痴胶带脱胶。
目前，鲍痴解胶机多采用UV汞灯，但汞灯本身具有高热量排放，容易对热敏感材料造成损坏，且效率低，质量标准难以准确把控，不适
合芯片等高精密器件的照射。而是冷光源,具有温度低、曝光均匀、结构紧凑、能耗小、是半导体行业的理想机型，且低温对热敏材
料无损害。相对于汞灯，鲍痴尝贰顿还具有寿命更长，节能环保的优势。
