相对于传统UV光源具有环保、低功耗和波段可选等优势。UV LED应用于印刷行业中通常会面临多方面的挑战，其中可靠性问题尤为突出。有机材料具有抗UV性能差和透湿透氧率高的特性，其性能的劣化会大幅降低UV LED的可靠性。基于CMH封装技术的全无机UV LED 100%采用无机材料封装，具有气密性好、可靠性高、寿命长和热阻低等优点。因COB与DOB模组在封装物料和生产工艺上的不同，两者的性能和可靠性有较大的差别。基板绝缘层的热阻对COB总热阻的占比极大，而焊接互联层对DOB的热阻影响较大。针对贴装时UV LED器件与基板间的焊接层空洞率过大问题(普遍在20%以上)，通过大量实验获得了最优工艺参数，焊接层空洞率可100%控制在10%以下，且5%左右空洞率的占比在80%以上，较大程度地降低了焊接层空洞率对器件的光热性能和可靠性等的影响。
十九世纪六十年代，第一款UV固化油墨面世。随着UV固化技术的飞速发展，印刷行业，例如数码印刷、钢网印刷、平板印刷、柔板印刷和凹版印刷等，已普遍采用UV固化油墨，与之相匹配的UV固化光源多采用紫外汞灯等传统光源。然而，传统的紫外光源因环保原因已被越来越多的国家限制使用，这使得紫外发光二极管(Ultra-Violet Light Emitting Diode, UV LED)的市场规模迅速增长。
与传统紫外光源相比，UV LED具有节能环保、寿命长、功耗低和波长可选等诸多优势。按照发光波长的大小，UV LED可以分为长波紫外UVA(315~400 nm)、中波紫外UVB(280~315 nm)和短波紫外UVC(200~280 nm)。一般来说，发光波长大于300 nm的属于浅紫外，小于300 nm的属于深紫外。按照封装方式与集成度的不同，UV LED又可分为分立式器件与集成模组，如表一所示。其中，集成模组可以分为COB(Chip On Board)和DOB(Device On Board)。COB是将多颗LED芯片直接焊接在一块基板上，而DOB是先将LED芯片封装在器件内再将多个器件焊接在一块基板上。
作为新兴光源，UV LED在应用于印刷行业时同样面临各种挑战，例如有机材质暴露于UV能量下产生光降解[1]、UV固化油墨的过曝导致油墨表面过硬或曝光量不足导致粘结力不足[1]、有害物质侵入UV固化光源内部导致光源失效、UV固化光源与UV固化油墨的波段匹配、UV固化光源的出光均匀性与出光效率和UV固化光源的寿命、稳定性及可靠性等。目前，各LED封装公司的封装技术水平不同，市面上的UV LED光源种类较多且质量参差不齐，这使得应用端常因为光源出现各种可靠性问题而蒙受损失。
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